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封頭的結(jié)構(gòu)特性及選擇
發(fā)布時(shí)間：
2019-11-12
半球形封頭優(yōu)點(diǎn)：比表面積最小，需要的厚度小，承壓能力大。缺點(diǎn)：深度大，整體沖壓難。橢圓形封頭特點(diǎn)：比表面積較小，標(biāo)準(zhǔn)封頭與筒體等厚，承壓能力較大，易于沖壓成型。
封頭的結(jié)構(gòu)特性及選擇
1.半球形封頭
優(yōu)點(diǎn)：比表面積最小，需要的厚度小，承壓能力大?！ ?/span>
缺點(diǎn)：深度大，整體沖壓難?！ ?/span>
2.橢圓形封頭
特點(diǎn)：比表面積較小，標(biāo)準(zhǔn)封頭與筒體等厚，承壓能力較大，易于沖壓成型?！?/p>
3.碟形封頭
優(yōu)點(diǎn)：便于手工加工成型或沖壓成型
缺點(diǎn)：曲率半徑有突變，有較大的邊緣應(yīng)力產(chǎn)生。
4.球冠形封頭
優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制造方便。
缺點(diǎn)：存在橫向推力和較大的邊緣應(yīng)力。
5.錐形封頭
優(yōu)點(diǎn)：便于引入與引出設(shè)備中的粘稠液體或固體物料；并可以作為一些設(shè)備上直徑不等的兩部分的變徑段。
缺點(diǎn)：存在較大橫推力和邊緣應(yīng)力。
6 .平板封頭
優(yōu)點(diǎn)：最容易制造。
缺點(diǎn)：承壓能力最差。
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